ICS 31.200 CCS L 55 中华人民共和国国家标准化指导性技术文件 GB/Z43510—2023 集成电路TSV三维封装可靠性试验方法指南 Integrated circuit TSV 3D packaging reliability test methods guideline 国家标准全文公开系统专用，此文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，禁止复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。全国标准信息公共服务平台：https//std.samr.gov.cn 2023-12-28发布 2024-04-01实施国家市场监督管理总局发布国家标准化管理委员会