中华人民共和国国家标准 UDC 621.38 半导体集成电路微处理器 .049.774 空白详细规范 GB 7509—87 Blank detail specification for microprocessor semiconductor integrated circuits （可供认证用） 本规范规定了编制半导体集成电路微处理器（以下简称器件）详细规范的基本原则。 本规范是与GB4589.1一84《半导体集成电路总规范》有关的一系列空白详细规范之一 要求的资料 下列①～③项要求的内容与首页表中各栏资料相对应，编制详细规范时应填写在相应的栏中。 详细规范的识别 ①发布详细规范的国家标准化机构名称。 ②IECQ详细规范的编号。 ③总规范号和年代号。 ④详细规范的国家编号、发布日期及国家标准体系需要的资料。 器件的识别 ③器件类型。 ③典型结构和应用资料。 如果设计的器件是多用途的，应在详细规范中说明。这些用途对器件所要求的特性和检验都应得 到满足。 如果器件属静电敏感型，应在详细规范中注明。 ①外形图和（或）与外形有关的参考文件。 ③质量评定类别。 ③能在各类器件之间进行比较的最重要的性能参考数据。 【本规范中，中括号所列内容仅供指导编制详细规范用，不必在详细规范中列出】。 本规范中，“×”表示当特性或额定值适用时应在详细规范中填写的值。 （×）：表示适用处要给出的数值。 国家标准局1987-03-25批准 1987~11-01试行 GB7509—87 【发布详细规范的国家标准化机构名称】① 【ECQ详细规范的编号、发布号和② （或）日期） 评定器件质量的依据： 【详细规范的国家编号】 GB4589.1--84《半导体集成电路总 【若国家编号与IECQ编号一致，本 规范》 栏可以不填】 【器件型号】详细规范 ? 订货资料：见本规范第8章 1机械说明 2简要说明 外形依据：GB7092—86《半导体集 MOS或双极型集成微处理器 成电路外形尺寸》 外形图：【可在本规范第11章列出详 半导体材料：【Si】 细资料］。 封装：【空封或非空封】 引出端识别：【画出引线排列，包括 品种： 图示符号】。 环境温度 标志：按GB4589.1一84第2.5条和 型 本规范第7章【可在本规范第7章列出器 件上标志的标法示例。 【注意：静电敏感器件］ 质量评定类别 【按GB4589.184第2.6条】 参考数据 按本规范鉴定合格的器件，其制造单位的有关资料，可在合格产品目录中查到。 极限值（绝对最大额定值） 若无其它规定，适用于全工作温度范围。 【编制详细规范时，任何增加的值可在适当处给出。 对各器件特有的注意事项应加以说明。如：电源电压的施加顺序。 应给出下列使用的极限条件值以及极限条件值的相互关系。 如果极限值大于瞬态过载值，应规定允许的过量极限和持续时间。」