(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123382875.7 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 滁州钰顺企业管理咨询合 伙企业 （有限合 伙） 地址 239200 安徽省滁州市来 安县经济开 发区中央大道38号 (72)发明人 叶顺闵　林伯璋　蔡孟霖　萧维彬　 (74)专利代理 机构 北京七夏专利代理事务所 (普通合伙) 11632 专利代理师 刘毓珍 (51)Int.Cl. H01L 21/683(2006.01) H01L 21/02(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 5/02(2006.01)(ESM)同样的发明创造已同日申请发明 专利 (54)实用新型名称 一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置 (57)摘要 本发明属于半导体制造技术领域， 具体涉及 一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置， 包括真 空吸盘， 所述真 空吸盘上表面设有蚊香状的加热 线圈； 所述 真空吸盘上沿半径方向设有若干个间 歇设置于加热线圈缝隙处的温度传感器； 此发明 能增加贴UV胶带与蓝膜胶带附着在晶圆上有效 性,促进产品生产过程更有效的保护晶圆正面电 路层。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217641267 U 2022.10.21 CN 217641267 U 1.一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置， 其特征在于， 包括真空吸盘， 所述真空吸盘 上表面设有蚊香状的加热线圈； 所述真空吸盘上沿半径方向设有若干个间歇设置于加热线 圈缝隙处的温度传感器。 2.根据权利要求1所述的一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置， 其特征在于， 所述加 热线圈的发热温度可根据温度传感器的检测信号进行调节， 以满足需求。 3.根据权利要求2所述的一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置， 其特征在于， 所述温 度传感器等间距设置 。 4.根据权利要求3所述的一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装置， 其特征在于， 所述加 热线圈温度设定控制在5 0‑60度。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217641267 U 2一种晶圆 薄化前贴胶机的真空吸盘装 置 技术领域 [0001]本发明属于半导体制造技术领域， 具体的讲涉及 一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸 盘装置。 背景技术 [0002]现今半导体技术与日俱进， 而未来的集成电路趋势是藉由将晶圆研磨薄化以达成 后续封装制程能将数个薄化芯片堆叠封装包覆， 且晶圆薄化更可让芯片实现低功率与低导 通阻抗的优点， 不仅有效延长产品寿命， 更有效提升使用上的效率。 [0003]其中现有技术的晶圆背面减薄与晶圆背面金属化工艺流程如下： 在客户产品进厂 后会在IQC站点做检测晶圆外观以及晶圆刮伤的检测,检测无异常进到厂内开始晶圆背面 加工程序 [0004]客户端晶圆入厂＝>IQC检测＝>贴胶＝>研磨(晶圆背面减 薄)＝>化学槽(抛光)＝ >化学槽(清洗)＝>IPA干燥＝>撕胶＝>PQC检测＝>烤箱保存＝>蒸镀(背面金属化)＝>OQC 检测＝>出厂； [0005]在晶圆减薄制程前需要将正面电路层用UV胶带或蓝膜胶带贴在上面确保后续在 晶圆减薄以及减薄后抛光、 清洗等工序中晶圆正面的保护作用， 在贴胶时UV胶带或蓝膜没 有确实附着在晶圆表面上， 有起泡的状况时晶圆正面金属层保护机制不佳， 在化学槽容易 有渗酸问题， 导 致工序异常造成产品报 废。 发明内容 [0006]为解决现有技术存在的问题， 本发明提供一种晶圆薄化前贴胶机的真空吸盘装 置。 该设备可增加贴UV胶带与蓝膜胶带附着在晶圆上有效性,促进产品生产过程更有效的 保护晶圆正 面电路层。 [0007]本发明的技 术方案是这样实现的： [0008]一种晶圆薄化前贴胶机 的真空吸盘装置， 包括真空吸盘， 所述真空吸盘上表面设 有蚊香状的加热线圈； 所述真空吸盘上沿半径方向设有若干个间歇设置于加热线圈缝隙处 的温度传感器； [0009]加热线圈的发热温度可根据温度传感器的检测信号进行调节， 以满足需求； [0010]温度传感器等间距设置； [0011]加热线圈温度设定控制在5 0‑60度。 [0012]本方案在使用时包 含如下步骤： [0013]A、 在ICQ检测后增加超纯水清洗步骤， 将晶圆表面上可能的残留的粉尘颗粒清洗 掉， 后续将晶圆表面残留水滴用IPA干燥工序或N2枪吹干； [0014]B、 在贴胶时用N2枪吹拭晶圆表面确保在贴胶时 晶圆表面没有粉尘微粒,确保UV胶 带或蓝膜胶带与晶圆接合时有效附着； [0015]C、 贴胶时采用贴胶机进行贴胶， 所述贴胶机包括真空吸盘， 所述真空吸盘上表面说　明　书 1/3 页 3 CN 217641267 U 3