(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210955598.4 (22)申请日 2022.08.10 (71)申请人 江苏泰芯源科技有限公司 地址 221000 江苏省徐州市邳州市经济开 发区环城北路中国非晶城21号厂房 (72)发明人 刘波波　 (74)专利代理 机构 北京和联顺知识产权代理有 限公司 1 1621 专利代理师 白京萍 (51)Int.Cl. H01L 21/677(2006.01) H01L 21/687(2006.01) H01L 21/02(2006.01) H01L 21/67(2006.01) B08B 1/00(2006.01)B08B 3/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) F26B 5/14(2006.01) (54)发明名称 一种集成电路制造用晶圆清洁装置及其清 洁方法 (57)摘要 本发明涉及一种集成电路制造用晶圆清洁 装置及其清洁方法， 包括： 本体， 用于对 各部件进 行承载和限定， 凹型且具有预定的收容性； 传输 组件， 包括用于对所述传输组件进行支撑的支撑 柱； 与所述支撑柱相连用于对晶圆进行传送的上 料板； 清洗组件， 包括置于所述本体凹型收容腔 室内驱动电机； 与所述驱动电机相连的清洁机 构； 出料组件包括架设于所述本体凹型开放式通 孔处的定位板； 与所述定位板相连， 用于进行晶 圆自主出料作业的出料机构； 且 上料板一侧边处 和清洗机构处均设有夹持机构。 本发 明可对晶圆 片双面同时进行清洁作业， 并在清洁完毕后通过 出料组件同时进行干燥擦拭和出料作业， 在确保 对晶圆片的清洁质量同时有效提高整体作业效 率。 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 CN 115295465 A 2022.11.04 CN 115295465 A 1.一种集成电路制造用晶圆清洁装置， 其特 征是包括： 本体， 用于对各部件进行承载和限定， 凹型且具有预定的收容 性； 传输组件， 包括架设于所述本体一侧边处， 用于对所述传输组件进行支撑的支撑柱； 与 所述支撑柱相连， 用于对晶圆进行传送的上 料板； 清洗组件， 包括置于所述本体凹型收容腔室内， 用于为所述清洗组件提供预定驱动力 的驱动电机； 与所述驱动电机相连， 用于对晶圆表面进行清洗的清洁机构； 出料组件， 包括架设于所述本体凹型开放式通孔处， 用于所述出料组件进行支撑的定 位板； 与所述定位板相连， 用于进行晶圆自主出 料作业的出 料机构； 所述上料板一侧边处和所述清洗 机构处均设有夹持机构。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路制造用晶圆清洁装置， 其特征在于， 所述清洁机 构包括： 清洁槽， 置于所述本体凹型收容腔室内， 设有用于进料的开放式通孔， 且具有预定的收 容性， 用于清洁液承载存放； 调节板， 置于所述清洁槽的收容腔室内， 且两端均与所述清洁槽工作面内壁滑动连接， 可沿所述清洁槽 工作面内壁表面进行往复滑动调节； 清洁刷， 一端与所述驱动电机相连， 另一端与所述调 节板相连， 用于对晶圆表面进行清 洁刷洗。 3.根据权利要求2所述的一种集成电路制造用晶圆清洁装置， 其特 征在于： 所述驱动电机一端与 所述本体凹型收容腔室工作方向内壁相连， 另一端与 所述清洁槽 相连， 且贯 穿过所述清洁槽延伸至所述清洁槽的收容腔室内； 所述驱动电机通过伸缩气缸与所述清洁刷的一端相连， 且所述伸缩气缸与 所述清洁刷 通过滚动轴承相连， 所述清洁刷可绕与伸缩气缸 连接点进行全方位 转动。 4.根据权利要求3所述的一种集成电路制造用晶圆清洁装置， 其特 征在于： 所述驱动电机、 清洁刷与所述调节板均为多个； 所述清洁槽工作方向左右两侧均设有 驱动电机， 且多个所述驱动电机呈 水平排列状； 所述调节板工作面表面设有多个卡位孔， 所述清洁刷卡持于所述调节板工作面表面的 卡位孔内； 多个所述调节板为错位排布， 所述清洁槽工作 方向左右两侧的驱动电机同样为错位排 布， 并与对应所述调节板作业高度相齐平。 5.根据权利要求3所述的一种集成电路制造用晶圆清洁装置， 其特征在于， 所述出料机 构包括： 支柱， 置于所述定位板工作面表面， 用于对所述出料机构整体作业高度进行限定； 且所 述支柱为多个； 梁柱， 置于多个所述支 柱之间， 用于多个所述支 柱之间的相互连通； 上擦板， 两端均与所述梁柱滑动连接， 可沿所述梁柱工作面表面进行往 复滑动调节； 且 所述上擦板 靠近所述清洁槽的一 面处设有用于对晶圆进行擦拭的上擦布； 下擦板， 两端均与所述梁柱滑动连接， 并与所述上擦板位置相对应， 可沿所述梁柱工作 面表面进 行往复滑动调节； 且所述下擦板远离所述清洁槽的一面处设有用于对晶圆进 行擦 拭的下擦布。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115295465 A 26.根据权利要求2所述的一种集成电路制造用晶圆清洁装置， 其特征在于， 所述夹持机 构包括： 定位块， 置于所述本体工作表面， 可沿所述本体工作面表面进行往复滑动调节； 伸缩杆， 与所述定位 块滑动连接， 可沿所述定位 块工作面表面进行往复滑动调节； 滑动柱， 与所述伸缩杆相连， 用于为所述夹持机构整体作业状态调节提供预定的操作 空间 夹板， 与所述滑动柱滑动连接， 可沿所述滑动柱工作面表面进行往复滑动调 节， 且所述 夹板为多个， 且所述夹 板工作面表面设有 擦盘。 7.根据权利要求6所述的一种集成电路制造用晶圆清洁装置， 其特 征在于： 所述基座工作面表面与所述出料组件相对应处设有伸缩推板， 用于对晶圆进行推送出 料作业； 所述上料板工作面表面设有用于对晶圆进行传送的传送履带， 且所述上料板两侧 均设有挡板 。 8.根据权利要求6所述的一种集成电路制造用晶圆清洁装置， 其特 征在于： 所述基座工作目标表面与 所述上料板相对应侧边处设有夹持机构， 所述清洁槽与 所述 上料板垂直方向两侧壁 面处也设有夹持机构； 所述清洁槽与所述上料板水平方向两侧壁处设有滑道， 置于所述基座工作面表面， 并 与所述上料板作业方向水平的两个所述夹持机构的所述定位块可沿所述滑动进行往复滑 动调节； 且靠近所述上料板处的夹持机构的定位块与所述基座通过滚动轴承滑动连接， 可 绕与所述基座的连接点进行转动。 9.根据权利要求1至8中任一项所述的一种集成电路制造用晶圆清洁装置的清洁方法， 其特征在于包括以下步骤： S1、 人工把所要进行清洗的晶圆片放置于上料板表面并通过传送履带进行传送； 当传 送至与基座表面靠 近上料板的夹持机构相对应处停止传送； S2、 靠近上料板处对的夹持机构启动， 对晶圆进行夹持固定； 固定完成后向清洁槽方向 带动晶圆片进行旋转； 基座表面与靠近上料板处夹持机构相对应的夹持机构启动， 同样对 晶圆片进行夹持固定； S3、 对晶圆片进行夹持固定的两个夹持机构的定位块沿基座表面进行滑动调节， 当调 节至与滑道相对应处时停止滑动； 沿滑道表面调动晶圆片向靠近清洁槽的方向滑动， 使晶 圆片置于清洁槽的收容腔室内； 当晶圆片进入到清洁槽的收容腔室内， 置于清洁槽内壁面 两侧的夹持机构启动， 对晶圆片进行夹持固定； S4、 启动清洗机构， 对晶圆片双面同时进行清洗； 清洗完成后， 清洁槽内壁面两侧的夹 持机构将晶圆片松 开； 滑道内的定位块再次滑动， 带动晶圆片向远离清洁槽的方向滑动， 将 晶圆片送出清洗 机构； S5、 当定位块滑动至基座表面后， 向靠近支柱的方向滑动， 带动晶圆片向出料机构处移 动； 当移动至与出料机构相对应位置处停止移动； 伸缩推板向靠近出料机构的方向伸展， 将 晶圆片推向出料机构； 经过上擦板与下擦板的相互配合对晶圆片进行擦拭干燥作业， 并完 成晶圆片的出 料作业； S6、 以此类 推， 依次重复S1至S5 工作， 直到系统停止 工作。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115295465 A 3