(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123234723.2 (22)申请日 2021.12.20 (73)专利权人 东莞市猎声电子科技有限公司 地址 523000 广东省东莞 市南城街道宏图 路86号南信产业国际A座 4层 (72)发明人 张中林　陈俊林　 (74)专利代理 机构 东莞展豪专利商标代理事务 所(普通合伙) 44858 专利代理师 罗晓聪 (51)Int.Cl. H04R 1/10(2006.01) H02J 7/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种组合式充电结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种可用 于电子产品中 的组合式充电结构， 其包括： 基座、 电极模块和位 于基座内部的电路板， 所述的基座表 面设置有一 可容纳电极模块的安装腔体； 所述的电极模块包 括： 与安装腔体配合的模块座、 一体成型在电极 模块上的正负电极， 其中所述正负电极一端显露 于模块座的上表面， 正负电极的另一端穿过安装 腔体内开设的通孔后与位于基座内部的电路板 电性接触。 本实用新型以组件的方式分别加工基 座和电极模块， 这样大大降低产品的不良率， 同 时由于是分别加工， 分别检验， 不会出现因某个 部件损害导致整个产品报废的情况， 进一步降低 损耗， 同时可提升生产效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217388946 U 2022.09.06 CN 217388946 U 1.一种组合式充电结构， 包括： 基座(1)、 电极模块(2)和位于基座(1)内部的电路板 (3)， 其特 征在于： 所述的基座(1)表面设置有一可容纳电极模块(2)的安装腔体(1 1)； 所述的电极模块(2)包括： 与安装腔体(11 )配合的模块座(21 )、 一体成型在电极模块 (2)上的正负电极(22)， 其中所述正负电极(22)一端显露于模块座(21)的上表 面， 所述正负 电极(22)的另一端穿过安装腔体(11)内开设的通孔(110)与位于基座(1)内部的电路板(3) 电性接触。 2.根据权利要求1所述的一种组合式充电结构， 其特征在于： 所述基座(1)贴近安装腔 体(11)的底面设置有卡槽(12)， 所述的电路板(3)卡嵌固定在该卡槽(12)中。 3.根据权利要求1所述的一种组合式充电结构， 其特征在于： 所述的模块座(21)与安装 腔体(11)之间采用嵌套配合。 4.根据权利要求3所述的一种组合式充电结构， 其特征在于： 所述的模块座(21)表面设 置有与安装腔体(1 1)过盈配合的卡凸(21 1)。 5.根据权利要求3所述的一种组合式充电结构， 其特征在于： 所述的模块座(21)上成型 有定位槽(212)， 于所述的安装腔体(1 1)内成型有与定位槽(212)对应的定位 块(111)。 6.根据权利要求1所述的一种组合式充电结构， 其特征在于： 所述的正负电极(22)采用 弹性电极柱， 正负电极(2 2)与电路板(3)之间为弹性接触。 7.根据权利要求1 ‑6中任意一项所述的一种组合式充电结构， 其特征在于： 所述的模块 座(21)中还固定有一对磁极方向相反的磁铁(23)。 8.根据权利要求7所述的一种组合式充电结构， 其特征在于： 所述的磁铁(23)呈D字形 模块座(21)通过一体注塑成型 方式将磁铁包覆。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217388946 U 2一种组合式充电结构 技术领域： [0001]本实用新型 涉及充电器件技 术领域， 特指一种组合式充电结构。 背景技术： [0002]骨传导耳机是将声音转化为不同频率的机械振动， 通过人的颅骨、 骨迷路、 内耳淋 巴液、 螺旋器、 听觉中枢来传递声波。 现有的骨传导耳机中常见的为后挂式结构， 其左右耳 机两侧的耳机座中分别设置： 控制电路和电池包。 在 对电池的充电时， 目前多采用接触式充 电。 即在耳机座上设置一对充电电极， 充电式配合特制的充电器， 令充电器的输出电极与耳 机座上的充电 电极接触， 进行充电。 [0003]目前， 在耳机座上设置充电电极的方式如下： 充电电极采用金属电极柱， 生产时， 将一对充电电极采用一体注塑成型的方式固定在耳机座上， 充电电极的外端显露在耳机座 的表面， 充电 电极内端焊接在耳机座内部设置的电路板上。 这种方式存在的不足在于： [0004]1、 耳机座本身的造型为一个不规则的异形件， 注塑过程本身相对复杂， 同时还要 完成一对充电电极一体注塑， 这更加加大了注塑工艺的难度， 因此对充电电极的形状尺寸 都需要严格的要求。 [0005]2、 复杂的注塑工艺容易导致注塑成型的产品不良率增加， 并且由于充电电极被一 体注塑在耳机座中， 所以被固定在不良品中的充电电极也无法回收二次使用， 只能报废处 理， 增加生产成本 。 [0006]3、 注塑完成后， 还需要将充电电极的后端焊接在耳机座内的电路板上， 这也增加 了工序， 导致生产成本增 加。 [0007]针对上述问题， 本发明人提出以下技 术方案。 实用新型内容： [0008]本实用新型所要解决的技术问题就在于克服现有技术的不足， 提供一种可用于耳 机等电子产品中的组合式充电结构。 [0009]为了解决上述技术问题， 本实用新型采用了下述技术方案： 一种组合式充电结构， 包括： 基座、 电极模块和位于基座内部的电路板， 所述的基座表面设置有一可容纳电极模块 的安装腔体； 所述的电极模块包括： 与安装腔 体配合的模块座、 一体成型在电极模块上的正 负电极， 其中所述正负电极一端显露于模块座的上表面， 正负电极的另一端穿过安装腔体 内开设的通 孔后与位于基座内部的电路板电性接触。 [0010]进一步而言， 上述技术方案中， 于基座内贴近安装腔体的底面设置有卡槽， 所述的 电路板卡嵌固定在该卡槽中。 [0011]进一步而言， 上述 技术方案中， 所述的模块 座与安装腔体之间采用嵌套配合。 [0012]进一步而言， 上述技术方案中， 所述的模块座表面设置有与安装腔体过盈配合的 卡凸。 [0013]进一步而言， 上述技术方案中， 所述的模块座上成型有定位槽， 于所述的安装腔体说　明　书 1/3 页 3 CN 217388946 U 3