国家半导体照明工程研发及产业联盟 发布 T/CSA 047-2019 2019-12-30实施 发光二极管热阻抗测试方法 Measurement Method for Real Thermal Resistance and Impedance of Light Emitting Diodes 版本： V01.00 团体标准 2019-12-30发布 T/CSA 047-2019 目 录 前言 ................................ ................................ ................................ ................................ .................. I 1 范围 ................................ ................................ ................................ ................................ ............. 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ................................ ......................... 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ................................ ................................ . 2 4 测试方法 ................................ ................................ ................................ ................................ ..... 4 4.1 一般要求 ................................ ................................ ................................ ............................. 4 4.2 测试步骤与流程 ................................ ................................ ................................ ................. 5 4.3 稳定性判断 ................................ ................................ ................................ ......................... 6 附录 A（资料性附录） 测试过程中平台的构成、测试电路、测试参数 设定及测试数据修正 8 附录 B（规范性附录） 动态热阻测试过程和正向电压与结温的线性关 系推导 ..................... 16 T/CSA 047-2019 I 前 言 本标准按照 GB/T 1.1 ―2009给出的规则起草。 本标准由国家半导体照明工程研发及产业联盟标准化委员会（ CSAS）制定发布，版权 归CSA所有，未经 CSA许可不得随意复制；其他机构采用本标准的技术内容制定标准需经 CSA允许；任何单位或个人引用本标准的内容需指明本标准的标准号。 到本标准正式发布为止， CSAS未收到任何有关本标准涉及专利的报告。 CSAS不负责 确认本标准的某些内容是否还存在涉及专利的可能性。 本标准主要起草单位： 常州市武进区半导体照明应用技术研究院、北京工业大学、河北 立德电子有限公司、厦门华联电子 股份有限公司、常州星宇车灯股份有限公司、鸿利智汇集 团股份有限公司、国家半导体器件质量监督检验中心、深圳市聚飞光电股份有限公司、 江西 省通用节能科技有限公司 、杭州华普永明光电股份有限公司、广东三雄极光照明股份有限公 司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司、 福建中科芯源光电科技有限公司 、杭州远方光电信息 股份有限公司、杭州浙大三色仪器有限公司 ，广州市莱帝亚照明 股份有限公司 、山西中科潞 安半导体技术研究院有限公司 。 本标准主要起草人： 樊嘉杰、 郭伟玲、李松宇、 杨卫桥、陈威、夏明颖、林丞、邓亮、 潘明清、黄立敏、吕天刚、黄杰、刘东月、张志宽、 曾平、夏誉、区建鹏、裴小明、陈元闪、 李倩、王建平 、吕鹤男、丛海云。 T/CSA 047-2019 1 发光二极管热阻抗测试方法 1 范围 本标准规定了一种用于 发光二极管 （LED）或 LED阵列的热特性的电学法热阻 测试方 法。 本标准适用于直流方式供电的 LED，且无自发热的条件下，待测 LED的正向电压 应与 环境温度呈明显线性关系。 本标准适用于实验室环境和小批量的单颗 LED和一定结构的 LED阵列（包括 LED的 串联、并联、混联） 的稳态和瞬态条件下热阻和结温的测试。 本标准不适用于激光二极管的热阻和结温测试。 2 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适 用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。 GJB 548 B-2005 微电子器件试验方法和程序 QB/T 4057 -2010 普通照明用发光二极管 性能要求 EIA JESD51 -1集成电路热测量方法 —电气测试方法（单个半导体器件） （Integrated Circuits Thermal Measurement Method -Electrical Test Method (Single Semiconductor Device ）） JESD51 -14 单一传热路径下半导体器件结壳热阻瞬态双界面测试方法（ Transient Dual Interface Test Method for the Measurement of the Thermal Resistance Junction -to-Case of Semiconductor Devices with Heat Flow Through a Single Path ） JESD51 -51 裸露散热式的发光二极管的真实热阻和阻抗 的测量的 电气测试方法的实现 （Implementation of the Electrical Test Method for the Measurement of Real Thermal Resistance and Impedance of Light -Emitting Diodes with Exposed Cooling ） JESD51 -52结合 CIE 127 -2007总光通量测量对 LED的裸露散热面热测量指南 （Guidelines for Combining CIE 127 -2007 Total Flux Measurements with Thermal Measurements of LEDs with Exposed Cooling Surface ） JESD51 -53 发光二极管热测试的术语 、定义和单位术语表 （Terms, Definitions and Units Glossary for LED Thermal Testing ） MIL-STD -750-3 3101.5 测试方法标 准半导体器件的晶体管电气测试方法第 3部分：测 试方法 3000到3999 二极管的热阻抗和热响应测试 （Test Method Standard Transistor Electrical Test Methods for Semiconductor Devices Part 3: Test Methods 3000 Through 3999 Thermal Impedance and Thermal Response Testing of Diodes ） T/CSA 047-2019 2 3 术语和定义 EIA/JESD51 系列中的 JESD51 -1、JESD51 -14、JESD51 -51、JESD51 -52 、JESD51 -53 确 立的以及以下定义适用 于本标准。 3.1 热阻 thermal resistance RΘJX 器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商。 单位： K/W。 3.2 结温 junction temperature Tj 待测 LED芯片有源区的温度。 单位： K。 3.3 温度敏感参数 temperature sensitive parameter TSP 结温一般无法直接测量，需要选取与结温