(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123432086.X (22)申请日 2021.12.3 0 (73)专利权人 深圳千岸科技股份有限公司 地址 518101 广东省深圳市宝安区新 安街 道创业二路北二巷七星创意工场创新 楼5楼 (72)发明人 何定　刘治　皮振兴　熊庆丰　 (74)专利代理 机构 深圳市君胜知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44268 专利代理师 谢松 (51)Int.Cl. H04R 1/10(2006.01) H02J 7/00(2006.01) (54)实用新型名称 铆压防水无线耳机及铆压防水无线耳机组 件 (57)摘要 本实用新型涉及一种铆压防水无线耳机及 铆压防水无线耳机组件。 包括： 主体部； 所述主体 部设置有第一开口； 入耳部； 所述入耳部设置有 第二开口； 其中， 所述第一开口和所述第二开口 通过铆压件连接。 本方案中， 通过铆压的方式将 耳机主体部和入 耳部牢牢铆合在一起， 确保了主 体部和入耳部的连接可靠性， 同时， 为了确保主 体部和入耳部的防水密闭性， 在 主体部和入耳部 的连接处设计双止口结构， 并在中间放置防水硅 胶垫， 当主体部和入耳部铆合后， 会将硅胶垫压 缩， 确保无线耳机的防水密闭性。 权利要求书1页 说明书5页 附图8页 CN 217037425 U 2022.07.22 CN 217037425 U 1.一种铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 包括： 主体部； 所述主体部设置有第一 开口； 入耳部； 所述入耳部设置有第二 开口； 其中， 所述第一 开口和所述第二 开口通过铆压件连接 。 2.根据权利要求1所述的铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 所述主体部包括固定连接的第一前壳和第一后壳； 所述入耳部包括固定连接的第二前壳和第二后壳； 其中， 所述第一 开口设置在所述第一后壳， 所述第二 开口设置在所述第二前壳。 3.根据权利要求2所述的铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 所述铆压件 包括： 铆钉本体， 以及分别设置在所述铆钉本体两端的铆钉端帽和铆钉挡片； 其中， 所述铆钉端帽位于所述第一后壳远离所述第二前壳的一侧， 所述铆钉挡片位于 所述第二前壳远离所述第一后壳的一侧。 4.根据权利要求3所述的铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 所述第一后壳靠 近所述第二前壳的一侧设置有第一凸起和第一凹槽； 所述第二前壳靠 近所述第一后壳的一侧设置有第二凸起和第二凹槽； 其中， 所述第一凸起设置在所述第二凹槽， 所述第二凸起设置在所述第一凹槽 。 5.根据权利要求 4所述的铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 所述第一凸起为第一环形凸起， 所述第一凹槽为第一环形凹槽， 所述第一环形凸起和 所述第一环形凹槽均环绕着所述第一 开口设置； 所述第二凸起为第二环形凸起， 所述第二凹槽为第二环形凹槽， 所述第二环形凸起和 所述第二环形凹槽均环绕着所述第二 开口设置 。 6.根据权利要求5所述的铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 所述第一环形凸起设置在第 一开口和所述第 一环形凹槽之间， 所述第 二环形凹槽设置 在所述第二 开口和所述第二环形凸起之间。 7.根据权利要求6所述的铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 所述第二环形凹槽和所述第一环形凸起之间设置有第一环形密封件； 和/或； 所述第一环形凹槽和所述第二环形凸起之间设置有第二环形密封件。 8.根据权利要求7 所述的铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 所述第一环形密封件和所述第二环形密封件均为环形防水硅胶垫 。 9.根据权利要求1 ‑8任一项所述的铆压防水 无线耳机， 其特 征在于， 所述无线耳机为TWS耳机 。 10.一种铆压防水 无线耳机组件， 其特 征在于， 包括： 耳机充电盒； 以及如权利要求1 ‑9任一项所述的无线耳机； 其中， 所述耳机充电盒用于给 所述无线耳机充电。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217037425 U 2铆压防水 无线耳机及铆压防水 无线耳机组件 技术领域 [0001]本实用新型涉及耳机技术领域， 尤其涉及 一种铆压防水无线耳机及铆压防水无线 耳机组件。 背景技术 [0002]伴随着移动终端技术、 芯片技术的飞速 发展， 耳机市场得到了迅猛的发展， 尤其是 无线耳机市场。 在诸多无线耳机产品中， 真实无线立体声(True  Wireless  Stereo， TWS)耳 机能够实现左右声道的立体声播放， 在便于佩戴的同时为无线耳机用户提供了优质的播放 音质， 因此受到各 大厂商的青睐。 [0003]目前的无线耳机， 其部件之间的连接(主体部和入耳部)主要是通过卡扣连接和胶 水粘接两种方式来 实现， 然而， 卡扣连接对卡扣联接对结构空间有很大要求， 如果空间小 是 没办法做卡扣联接， 或者说卡扣做不了很强， 满足不了产品的牢固性需求； 另外， 卡扣联接 也满足不了高等级的防水需求。 胶水粘接虽然可以满足很高的防水需求， 但是对产于部品 的联接强度不是很强， 特别是针对受力的部件联接处， 其连接可靠性和稳定性差 。 [0004]因此， 现有技 术还有待改善。 实用新型内容 [0005]鉴于上述现有技术的不足， 本申请的目的在于提供一种铆压防水无线耳机及铆压 防水无线耳机组件， 旨在解决现有技术中无线耳机主体部和入耳部联接强度低的技术问 题。 [0006]第一方面， 本申请提供了一种 铆压防水 无线耳机， 包括： [0007]主体部； 所述主体部设置有第一 开口； [0008]入耳部； 所述入耳部设置有第二 开口； [0009]其中， 所述第一 开口和所述第二 开口通过铆压件连接 。 [0010]可选的， 所述主体部包括固定连接的第一前壳和第一后壳； [0011]所述入耳部包括固定连接的第二前壳和第二后壳； [0012]其中， 所述第一 开口设置在所述第一后壳， 所述第二 开口设置在所述第二前壳。 [0013]可选的， 所述铆压件 包括： [0014]铆钉本体， [0015]以及分别设置在所述铆钉本体两端的铆钉端帽和铆钉挡片； [0016]其中， 所述铆钉端帽位于所述第一后壳远离所述第二前壳的一侧， 所述铆钉挡片 位于所述第二前壳远离所述第一后壳的一侧。 [0017]可选的， 所述第一后壳靠 近所述第二前壳的一侧设置有第一凸起和第一凹槽； [0018]所述第二前壳靠 近所述第一后壳的一侧设置有第二凸起和第二凹槽； [0019]其中， 所述第一凸起设置在所述第二凹槽， 所述第二凸起设置在所述第一凹槽 。 [0020]可选的，说　明　书 1/5 页 3 CN 217037425 U 3