(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123267490.6 (22)申请日 2021.12.23 (73)专利权人 科博达技 术股份有限公司 地址 201203 上海市浦东 新区张江高科技 园区祖冲之 路2388号 (72)发明人 胡玲　华敏　崔治学　占家兴　 (74)专利代理 机构 上海华祺知识产权代理事务 所(普通合伙) 31247 专利代理师 刘卫宇 (51)Int.Cl. H02J 7/00(2006.01) H02M 3/158(2006.01) (54)实用新型名称 基于TI芯片的52.5W功率输出的USB数据充 电装置 (57)摘要 一种基于TI芯片的52.5W功率输出的USB数 据充电装置， 包 括MCU、 USB  Hub芯片、 第一Type ‑C 接口、 第二Type ‑C接口、 型号为TPS25772的双 Type‑C接口充电控制芯片、 型号为TPS55288的 Buck‑Boost电源转换器芯片及存储器。 USB  Hub 芯片分别与MCU、 第一和第二Type ‑C接口通信连 接。 双Type ‑C接口充电控制芯片通过第二I2C总 线分别与Buck ‑Boost电源转换器芯片和存储器 通信连接。 双Type ‑C接口充电控制芯片与第一 Type‑C接口的VBUS引脚连接； 并分别与第一、 第 二Type‑C接口的CC1引脚和CC2引脚连接。 Buck ‑ Boost电源 转换器芯片与第二Type ‑C接口的VBUS 引脚连接。 本实用新型集成度高， 可支持最大 52.5W功率输出。 权利要求书2页 说明书4页 附图7页 CN 216981548 U 2022.07.15 CN 216981548 U 1.一种基于TI芯片的52.5W功率输出的USB数据充电装置， 包括MCU、 USB  Hub芯片、 第一 Type‑C接口和第二Type ‑C接口； 所述USB  Hub芯片分别与所述MCU、 所述第一Type ‑C接口和 所述第二Type ‑C接口通信连接； 其特征在于， 所述的USB数据充电装置还包括型号为 TPS25772的双Type ‑C接口充电控制芯片、 型号为TPS55288的Buck ‑Boost电源转换器芯片以 及存储器； MCU分别与所述双Type ‑C接口充电控制芯片的Buck ‑Boost使能引脚和所述Buck ‑Boost 电源转换器 芯片的使能引脚连接； 所述USB  Hub芯片通过第一I2C总线分别与所述双 Type‑C 接口充电控制芯片和MCU通信连接， 所述双 Type‑C接口充电控制芯片通过第二I2C总线分别 与所述Buck ‑Boost电源转换器芯片和所述存储器通信连接； 所述双 Type‑C接口充电控制芯 片的INT脚与所述Buck ‑Boost电源转换器 芯片的INT脚连接； 所述双 Type‑C接口充电控制芯 片的OUT脚与第一Type ‑C接口的VBUS引脚连接； 所述双Type ‑C接口充电控制芯片的第一CC1 脚和第一CC2脚 分别与第一Type ‑C接口的CC1引脚和CC2引脚连接， 所述双Type ‑C接口充电 控制芯片的第二C C1脚和第二C C2脚分别与第二Type ‑C接口的CC1引脚和C C2引脚连接； 所述Buck ‑Boost电源转换器芯片的VOU T脚与第二Type ‑C接口的VBUS引脚连接 。 2.如权利 要求1所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB 数据充电装置， 其特征在于， 所述USB Hub芯片的第一D+脚和第一D ‑脚分别与所述第一Type ‑C接口的D+引脚和D ‑引脚连 接， 所述USB  Hub芯片的第二D+脚和第二D ‑脚分别与所述第二Type ‑C接口的D+引脚和D ‑引 脚连接。 3.如权利 要求2所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB 数据充电装置， 其特征在于， 所述USB数据充电装置包括第一短路及ESD保护芯片和第二短路及ESD保护芯片， 所述第一 短路及ESD保护芯片和所述第二短路及ESD保护芯片均为TI公司生产的型号为TPD2S703Q的 芯片； 所述USB Hub芯片的第一D+脚和第一D ‑脚分别与所述第一短路及ESD保护芯片的VD+脚 和VD‑脚连接， 所述第一短路及ESD保护芯片的D+脚和D ‑脚分别与所述第一Type ‑C接口的D+ 引脚和D‑引脚连接； 所述USB  Hub芯片的第二D+脚和第二D ‑脚分别与所述第二短路及ESD保 护芯片的VD+脚和VD ‑脚连接， 所述第二短路及ESD保护芯片的D+脚和D ‑脚分别与所述第二 Type‑C接口的D+引脚和D ‑引脚连接 。 4.如权利 要求1所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB 数据充电装置， 其特征在于， 所述的USB数据充电装置包括供电电路， 所述供电电路包括电源连接器、 防反保护及EMI滤 波电路、 DC ‑DC降压电路和LDO电路； 所述电源连接器的输入端用于连接电源， 所述电源连接器的输出端与 所述防反保护及 EMI滤波电路的输入端 连接， 所述防反保护及EMI滤波电路的输出端分别与所述双 Type‑C接 口充电控制芯片 的电源输入脚、 所述Buck ‑Boost电源转换器芯片 的电源输入脚以及所述 DC‑DC降压电路的输入端连接； 所述DC‑DC降压电路的输出端与所述LDO电路的输入端连接， 所述DC ‑DC降压电路用于 将防反保护及EMI滤波电路输出的电压转换为5V电压； 所述LDO电路的输出端与所述USB  Hub芯片的电源输入脚连接， 所述LDO电路用于将5V 电压转换为3.3V电压 。 5.如权利 要求1所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB 数据充电装置， 其特征在于，权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 216981548 U 2所述的USB数据充电装置包括上行HSD连接器， 所述USB  Hub芯片与所述上行HSD连接器通信 连接。 6.如权利 要求1所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB 数据充电装置， 其特征在于， 所述MCU的第一GPIO引脚、 第二GPI O引脚和第三 GPIO引脚分别与所述USB  HuB芯片的GPIO引 脚、 所述双Type ‑C接口充电控制芯片的Buck ‑Boost使能引脚和所述Buck ‑Boost电源转换器 芯片的使能引脚连接 。 7.如权利 要求1所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB 数据充电装置， 其特征在于， 所述USB数据充电装置包括第一 温度检测电路， 所述第一 温度检测电路的输出端与所述MCU 的温度信号采集端连接， 第一温度检测电路用于检测M CU周围的环境温度。 8.如权利 要求1所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB 数据充电装置， 其特征在于， 所述USB数据充电装置包括第二温度检测电路， 所述第二温度检测电路的输出端与所述双 Type‑C接口充电控制芯片的温度信号采集脚连接， 第二温度检测电路用于检测所述双 Type‑C接口充电控制芯片周围的环境温度。 9.如权利 要求1所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB 数据充电装置， 其特征在于， 所述存储器为EEPROM存储器。 10.如权利要求1所述的基于TI芯片的52.5W功率输出的USB数据充电装置， 其特征在 于， 所述USB数据充电装置为车 载USB数据充电装置 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 216981548 U 3