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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211018423.7 (22)申请日 2022.08.24 (71)申请人 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 地址 311201 浙江省杭州市钱塘新区东垦 路888号 (72)发明人 陈坚 (74)专利代理 机构 杭州融方专利代理事务所 (普通合伙) 33266 专利代理师 沈相权 (51)Int.Cl. B08B 9/28(2006.01) B08B 3/12(2006.01) F26B 5/04(2006.01) F26B 5/08(2006.01) F26B 20/00(2006.01)F26B 21/00(2006.01) F26B 25/18(2006.01) (54)发明名称 运用于12英寸回收片盒的清洗 工艺 (57)摘要 本发明涉及一种运用于12英寸回收片盒的 清洗工艺, 所属回收片盒清洗技术领域, 包括如 下操作步骤: 第一步: 纯水喷淋预清洗去除表面 脏污。 第二步: 超音波浸泡清洗, 便于更好的去除 回收片盒上的脏污。 第三步: 进行最终喷淋清洗, 片盒盒盖向下, 底部出水口想片盒内室喷淋超纯 水。 第四步: 连续进行若干次烘干处理, 对片盒进 行干燥。 第五步: 真 空干燥, 通过真空的方式去除 片盒内部残留的水汽。 第六步: 片盒从真空干燥 腔结束以后, 进入缓冲静置区, FFU由上往下吹 扫, 对片盒起到冷却降温的处理。 第七步: 缓冲静 置结束后, 取下片盒的盒体与盒盖, 在离子棒正 下方区域进行组装。 实现对回收片盒进行比较彻 底的清洗与干燥, 保证片盒内部无湿气残留。 权利要求书2页 说明书4页 CN 115502159 A 2022.12.23 CN 115502159 A 1.一种运用于12英寸回收片盒的清洗 工艺, 其特 征在于包括如下操作步骤: 第一步: 纯水喷淋预清洗, 水温25℃常温喷淋1000秒, 水流量36.9Lpm通过不断的喷淋 式洗净对回收片盒进行 预清洗处 理, 去除表面脏 污; 第二步: 超音波浸泡清洗, 水温50℃, 时间为1000秒, 水流量25Lpm, 片盒在槽内上下浮 动, 便于更好的去除回收片盒上的脏 污; 第三步: 进行最终喷淋清洗, 片盒盒盖向下, 底部出水口想片盒内室喷淋超纯水, 水温 50℃, 水流 量37Lpm, 喷淋时间10 00秒; 第四步: 连续进行若干次烘干处理, 每次采用压力为5.2kg的压缩空气对片盒进行吹 扫, 温度75℃, 吹扫时间为1000秒, 采用履带式传输轨道来回移动的干燥方式, 对片盒进行 干燥; 第五步: 真空干燥, 温度60℃, 干燥时间1000秒, 真空干燥为全封闭密闭腔室内加压方 式, 通过真空的方式去除片盒内部残留的水汽; 第六步: 片盒从真空干燥腔结束以后, 进入缓冲静置区, FFU由上往下吹扫, 对片盒起到 冷却降温的处理, 防止真空干燥后的片盒由于温度过高而导致吸湿环境中的水汽, 冷却时 间1000秒; 第七步: 缓冲静置结束后, 取 下片盒的盒体与盒盖, 在离 子棒正下方区域进行组装。 2.根据权利要求1所述的运用于12英寸回收片 盒的清洗工艺, 其特征在于: 片 盒的盒盖 置于不锈钢架中间的旋转盘内, 在压缩空气的不断吹扫下, 片盒的盒盖随着旋转盘高速旋 转, 充分甩干盒盖内的残留的水分。 3.根据权利要求1所述的运用于12英寸回收片 盒的清洗工艺, 其特征在于: 片 盒水中颗 粒测定, 往洗净后的回收片盒内注入水, 水位没过把手处, 盖紧盒盖以后摇晃5圈, 静置2小 时以后, 使用颗粒测定仪检测每毫升水中0.2um颗粒数, 合格标准为0.2um≤150ea/ml, 实际 测量值为30~40ea/ml。 4.根据权利要求1所述的运用于12英寸回收片 盒的清洗工艺, 其特征在于: 片 盒水中金 属测定, 往洗净后的片盒内注入水, 用ICP ‑MS检测水中金属含量, 检测的金属有Na、 Mg、 K、 Ca、 Al、 Ti 、 Cr、 Mn、 F e、 Co、 Ni、 Cu、 Zn、 Mo、 Pb, 合格标准 为≤100ppt, 实测值均≤10p pt。 5.根据权利 要求1所述的运用于12英寸回收片盒的清洗工艺, 其特征在于: TDH测试, 在 洗净后的片盒内装入硅片, 并用一层P E袋和1层铝箔袋真空包装, 放入高湿度高低温实验箱 内进行恶化测试, 静置24小时后取出, 检测硅片表面颗粒增加量, 合格标准为0.2um≤5ea/ wafer, 实测值0.2um≤2ea/wafer。 6.根据权利要求5所述的运用于12英寸回收片 盒的清洗工艺, 其特征在于: 验证回收片 盒在清洗时是否完全干燥, 若在片盒未完全干燥的情况下, 经过TDH测试后, 硅片表面会呈 现较多的颗粒变化量, 发生的沟槽位置随机无特定规律, 颗粒在硅片表面增加 也呈现随机 分布无规则。 7.根据权利要求1所述的运用于12英寸回收片盒的清洗工艺, 其特征在于: 运输测试, 在洗净后的回收片盒内装入硅片, 用1层PE袋和1层铝箔袋进行真空包装, 进行长途空运测 试, 空运返回后检测硅片表面颗粒增加量, 合格标准为0.2um≤5ea/wafer,实测值为0.2um ≤2ea/wafer。 8.根据权利要求7所述的运用于12英寸回收片 盒的清洗工艺, 其特征在于: 模拟实际出权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115502159 A 2货过程中遇到的实际问题, 而空运测试则考虑到陆地与高空温度差异较大时对片盒 内的硅 片品质是否存在影响, 当片盒内部未完全清洗洁净或未完全干燥的情况下, 经过空运过程 的高低温变化, 硅片表面会引起TDH, 颗粒增 加, 导致硅片表面颗粒聚集。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115502159 A 3
专利 运用于12英寸回收片盒的清洗工艺
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